产品型号 | 描述 | 特性 | 粘度(cps) @25℃ | 固化条件 | DA-5990 | 高功率芯片粘接银胶 | 20W/mK高导热率、快速固化 | 12K | 150℃ 30mins | DA-5991-1 | 高功率芯片粘接银胶 | 25W/mK超高导热率、良好导电性 | 11.5K | 150℃ 30mins | DA-5991-2 | 高功率芯片粘接银胶 | 40W/mK超高导热率、良好导电性 | 10K | 150℃ 30mins | DA-5045 | 高功率芯片粘接银胶 | 40W/mK高导热率、抗UV性强、 快速固化 | 10.5K | 150℃ 15mins | DA-5993 | 高功率芯片粘接银胶 | 20W/mK高导热率、快速固化、 高Tg | 10K | 150℃ 30mins | DA-5189-10 | 单组分银胶 | 2W/mK高导电率 | 11K | 150℃ 30mins | DA-5193 | 单组分银胶 | 2W/mK高导电率、高Tg, SMD LED | 8K-10K | 150℃ 30mins | DA-300 | 芯片粘接绝缘硅胶 | 1W/mK高导热率、抗黄变、 附着力强 | 22K-25K | 150℃ 120mins | DA-305 | 芯片粘接绝缘硅胶 | 1.49高折光率、抗黄变、 附着力强 | 12K-15K | 150℃ 120mins | E-fill 3300A/B | 双组份导热灌封硅胶 | 1.5W/mK 导热率,低价 | 6K-9K | 80℃ 15mins或 25℃ 8hrs | Lord SC-305 | 双组份导热灌封硅胶 | UL 94V-0、低价 | 4K-5K (混合后) | 25℃ 12hrs 或 60℃ 30mins | Lord SC-309 | 双组份导热灌封硅胶 | UL 94V-0、高导热率、 低应力 | 3.5K (混合后) | 25℃ 12hrs 或 60℃ 30mins |
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